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　　2024年8月30日，“后摩爾集成電路芯片叢書”第一次編委會會議暨叢書啟動會在科學出版社文津廳順利召開，主編郝躍院士、黃如院士主持會議，李樹深院士、彭練矛院士、鄭婉華院士、清華大學集成電路學院院長吳華強、國家自然科學基金委信息四處副處長唐華、華為海思首席科學家王志敏、各分冊主要作者等頂尖專家學者濟濟一堂，科學出版社彭斌總編輯、趙艷春副編審參加會議。會議旨在明確叢書的愿景與目標，確定叢書的風格與標準，并規劃出版的重要時間節點。

　　郝躍院士回顧了“后摩爾時代新器件基礎研究重大研究計劃”取得的重要成就，更對叢書的編寫寄予厚望。黃如院士提到叢書不僅是“后摩爾時代新器件基礎研究重大研究計劃”的成果總結，更是中國集成電路發展歷程的見證，其意義深遠，不可估量。吳華強院長詳細介紹了叢書的整體情況。

　　科學出版社總編輯彭斌，對各位院士、專家的到來表示歡迎和感謝，對“后摩爾集成電路芯片叢書”的啟動表示熱烈祝賀。

　　各分冊圖書的主要作者介紹每本圖書的主要內容和特點。郝躍院士、黃如院士、彭練矛院士、王志敏首席科學家、吳華強院長、彭斌總編輯等與會專家紛紛就叢書的前沿性、先進性、系統性等方面提出了寶貴的意見和建議。

　　“后摩爾集成電路芯片叢書”啟動會的圓滿召開，標志著我國集成電路芯片領域的一項重大文化工程正式拉開序幕。在各位院士、專家的共同努力下，“后摩爾集成電路芯片叢書”將成為我國集成電路領域的一座里程碑，不僅記錄了中國集成電路發展的足跡，更將引領我國集成電路芯片產業邁向新的高度。